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What We Can Bonding process
Flip-chip [ Beam Spliiter ]
Flip-Chip Camera는 Chip의 하단의 이미지와 Substrate의 상단의 Image를 Software에서 실시간 합성하여 Bonding의 정밀도를 높이는 Option입니다. 이를 통해 고객은 단순한 Pick&Place가 아닌 고정밀 다이본더로 사용이 가능합니다.
Eutectic
Tresky의 오래된 기술력이 축적된 Eutectic Bonding process는 다양한 Bonding의 조건에 적합합니다. 안정적인 Force Control과 정밀한 열제어로 고객은 최상의 제품을 생산합니다.
Stamping
Epoxy의 정밀도포 방법중 하나로 Tresky에서는 Force Control을 이용한 단차 계산으로 Stamping도포가 가능합니다.
Sintering process
Tresky에서는 열과 압력을 이용한 Sintering process를 지원합니다.
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