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What We Can Bonding process
Flip-chip [ Beam Spliiter ]
Flip-Chip Camera는 Chip의 하단의 이미지와 Substrate의 상단의 Image를 Software에서 실시간 합성하여 Bonding의 정밀도를 높이는 Option입니다. 이를 통해 고객은 단순한 Pick&Place가 아닌 고정밀 다이본더로 사용이 가능합니다.
Eutectic
Tresky의 오래된 기술력이 축적된 Eutectic Bonding process는 다양한 Bonding의 조건에 적합합니다. 안정적인 Force Control과 정밀한 열제어로 고객은 최상의 제품을 생산합니다.
Stamping
Epoxy 의 정밀도포 방법중 하나로 Tresky에서는 Force Control을 이용한 단차 계산으로 Stamping도포가 가능합니다.
Sintering process
Tresky에서는 열과 압력을 이용한 Sintering process를 지원합니다.
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