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메뉴얼 다이본더
T-5100-W
Tresky의 Wafer Pick up 용 Manual Die-bonder 입니다. Wafer를 사용해야 하는 만큼 안정적인 Arm의 이동이 가능하며 소형이기 때문에 실험실, R&D, 학교 등 다양한 소량 샘플 양산에 적합하니다. 직관적인 UI에서는 Force의 실시간 확인이 가능하며 다양한 Option이 추가가 가능하여 폭넓은 연구개발을 진행할 수 있습니다.
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Tresky의 Wafer Pick up 용 Manual Die-bonder 입니다. Wafer를 사용해야 하는 만큼 안정적인 Arm의 이동이 가능하며 소형이기 때문에 실험실, R&D, 학교 등 다양한 소량 샘플 양산에 적합하니다. 직관적인 UI에서는 Force의 실시간 확인이 가능하며 다양한 Option이 추가가 가능하여 폭넓은 연구개발을 진행할 수 있습니다.